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专利写作经验分享

第一部分 什么是专利?

1.1 专利的作用

专利的两个最基本的特征就是“独占”与“公开”,以“公开”换取“独占”是专利制度最基本的核心,这分别代表了权利与义务的两面。“独占”是指法律授予技术发明人在一段时间内享有排他性的独占权利;“公开”是指技术发明人作为对法律授予其独占权的回报而将其技术公之于众,使社会公众可以通过正常渠道获得有关专利信息。

专利的作用主要包括:

1、保护自己的技术成果不受他人侵犯;

2、防止他人滥用专利权;

3、办理高新技术企业、申请政府补贴、资助等必备资料;

4、提高企业核心竞争力、保护企业产品市场占有份额;

5、形成企业知识产权资产,提升企业注册资本、企业价值。

1.2 专利的构成

专利申请一般需要包括:

  1. 发明专利请求书(已有统一模板,无需我们撰写)
  2. 权利要求书(需要撰写)
  3. 实质审查请求书(快速预审使用,无需我们撰写)
  4. 说明书摘要(需要撰写)
  5. 说明书(需要撰写)
  6. 说明书附图(需要提供)
  7. 专利代理委托书(无需我们撰写)

​ 事实上,以上的许多需要我们撰写的文档内容,通常是为了专利文件和程序的严谨性,重复的声明和书写。许多段落仅在行文和小的逻辑上有些许差异。因此,我们作为技术方只需要对于元件的结构给出十分完整的,可以让律师看得懂且描述的清楚的一遍描述即可。但是这一遍描述通常需要进行反复的修改和打磨。

1.3 专利申请的流程

一、文稿部分

  1. 与老师沟通专利的具体名称和总体的内容方向
  2. 专利内容检索,避免专利的重复(这一部分通常只需要保证没有十分相似的结构即可,哪怕有相似的部分,只要自己的专利有多个区别于其他专利的特点,也可)
  3. 专利创新性分析:基于专利的创新点,需要检索专利中已有的重复的地方,避免写作的时候使用同样的表述方法,也可以查找学术论文用更加学术的表述方式,在创新点的部分实现更加专业的语言描述。
  4. 撰写初稿:梳理清楚创新点,讨论一个新颖的背景意义作为切入点结合沟通内容的背景意义撰写正文部分。
  5. 与律师进行沟通,针对律师(作为一名“旁观者”)无法理解或者理解不清的部分进行进一步的修改

二、申报部分

该部分默认文稿部分已无问题

  1. 将完成后的文稿回执老师,确认创新点是否一致。
  2. 无误,按照申报流程,系统填报委托书用章申请,专利报销用的认定凭证。
  3. 开具发票学院报销,需要准备的材料有:发票、清单、专利申报书(包括项目负责人姓名)[代理律师所]、报销单[创新创业负责人,杨咏曼629]以及科研系统专利报销凭证[负责导师],共五样。

1.4 专利撰写的工具

结构:HFSS、ADS等等

图片:Solidworks、AutoCAD等等

文字:word

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第二部分 怎么写专利?

2.1 沟通专利整体方案

​ 在这一部分中,最主要的工作是需要明确你的专利是什么,有什么区别于其他发明专利的创新点或者特点。

来玩个小游戏?阅读背景技术部分第5、6段,找找该专利模型的特点(Tips:可以寻找两个段落中重复的部分,一共有5个哦:P)

答案

宽轴比带宽、宽扫描角度、高隔离度、低扫描增益跌落特性和低剖面(近场加载)


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专利总领性纪要

2025.04.05会议纪要

会议主题

一种加载超表面的双圆极化相控阵设计

会议时间

2025年4月4日,16:00 - 16:26

参会人员

尤阳、杨泽众、杨旭刚

会议内容

专利框架讨论

尤阳介绍了专利的主要部分,包括技术领域、背景、发明内容等。 讨论了相互天线的重要性及其在大角度高增益扫描中的应用。 提及了现有技术中存在的问题,如扫描角度有限、增益跌落快等。

专利撰写指导

尤阳分享了专利撰写的思路和方法,强调了背景和发明内容的核心点。 提到具体结构描述可以参考OA制的写法,并与律师交流以确保清晰度。 说明了附图说明和具体实施方式的撰写分工。

技术细节交流

杨泽众询问了关于模型宽波数和高隔离度的实现方式。

尤阳解释了极化表面和天线结合的重要性,并讨论了几种实现方式及其优缺点。

后续工作安排:

杨旭刚计划先写背景部分,再与杨泽众交流具体结构设计的细节。

尤阳建议与律师保持沟通,确保撰写内容符合要求。

待办事项

背景撰写:

杨旭刚需先完成专利背景部分的撰写工作。

结构设计交流:

杨旭刚假期结束后线下与杨泽众详细交流天线设计的具体方法和注意事项。

专利文件整理:

尤阳将整理OA制的压缩文件并提供给杨旭刚,以便其参考和撰写初稿。

律师沟通:

杨旭刚在撰写过程中需随时与尤阳推荐的律师保持沟通,确保内容清晰准确。

会议结束,如有其他问题请随时联系。

会议已结束,我帮您记录了参会期间的会议内容,可点击查看:

会议记录 - 杨旭刚的快速会议

2025/04/04 16:05·21:07

会议纪要

一、专利框架讨论 专利框架的核心内容

尤阳介绍了专利的主要部分,包括技术领域、背景、发明内容等。

强调了相互天线的重要性及其在大角度高增益扫描中的应用。

背景部分

讨论了现有技术的局限性,特别是扫描角度和增益跌落问题。

提到了一些现有技术中的具体问题,如扫描角度最大只能到达65度时增益跌落较快。

发明内容

发明内容包括实现宽波束扫描和高增益、高隔离度的天线设计。

具体实现方式包括使用超表面结构和双极化天线。

二、具体实施方式

结构描述

尤阳指出,申请人需清晰描述前五页的内容。包括天线设计的具体结构、材料、尺寸等细节。

图示处理

讨论了如何处理附图说明部分,强调了图示的清晰标注和详细描述。

杨旭刚表示会与杨泽众交流,了解更多设计细节。

三、后续工作安排

背景部分的撰写

杨旭刚计划先撰写背景部分,然后再详细描述结构。

尤阳建议与杨泽众交流,了解天线设计的具体细节。

与律师的沟通

尤阳提到,初稿完成后可以交给律师处理,律师会根据内容进行细化和补充。

强调了与律师沟通的重要性,以确保专利申请的成功。

四、其他事项

文件处理

尤阳表示会提供一个压缩包,包含所有需要处理的文件内容。

提到了一些文件处理的具体方法,建议杨旭刚与金俊泽交流,了解更多细节。

第三部分 专利中的文字

3.1 技术领域

这一部分的文字通常已经在2.1节中固定,直接确定下来即可。


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3.2 背景技术

在这一部分中,需要我们干两件事

写实际应用背景 通常是选择两到三个比较大的领域,讲述其实际应用背景以及特点。


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实际上,我的这篇专利除了阐述双圆极化和相控阵以外,其实可以在超表面、双圆极化和相控阵之间取舍。

结合实际应用背景引出的自己专利的特点

​ 这一部分就是基于实际应用背景和自己专利的特点,引出后续行文。

与现有方案的比较

​ 在这一部分中,在撰写专利中比较重要的一点就是要与自己的专利模型的特点高度对应,就像前面的小游戏一样,对于每个现有工作(文献或者专利),都要一一分析相应的表现,如果无法分析,换一篇可以一一对应的(这里可能是该节中最花费时间的部分,需要大量阅读文献和专利)。

​ 值的注意的是,在这一过程中可以留意与自己专利模型中类似的结构,在后面的写作中可能会有作用。也可以留意一些通用的表述,例如对行列方向的定义,单元与阵列之间的定义和描述等等。


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Note

P.S.第五段的文献概括可以记一下,下面还会提到他。

3.3 发明内容

第一段话,用一句话简明扼要地概括出自己的专利模型的特点(一定要简明哦,善用连接词等等,后面有挺多发挥的部分:D)

Note

本发明所要解决的技术问题是提供一种兼具宽轴比带宽、宽扫描角度、高隔离度、低扫描增益跌落特性和低剖面的超表面近场加载的双圆极化相控阵。

第二段话,进行一些初始的定义(阵列、单元的定义,每个单元的定义等等),再根据信号的传输方向,描述天线结构的作用(简短)。注意,该部分需要包括每个定义过的结构。


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Note

这里每个天线单元包括什么可以记一下,下面会提到

第三段话,结合第一和第二段的描述,针对专利模型的每个特点撰写各个部分的具体工作原理,注意要突出各个部分是怎么实现特点的。最后概述性总结自己的工作。

可能会有小伙伴们要问了,要是我工作原理写不出来怎么办?这个时候我们在3.1时的调研就能发挥作用了,问自己几个问题:
1.相似的结构,其他人是怎么写的?
2.其他人这样写,在我的模型上适用吗?
3.我如何参考他人对专利模型的描写,利用自己的语言,来描述自己的专利模型?

特别注意的第2点,需要自己进行判断,可以通过查看场图、增减结构等等方法判断。

例如:

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基于耦合器的宽带宽角双圆极化相控阵,存在扫描增益跌落幅度较大等问题,分析场图可以看出是单元之间馈电网络耦合较大,导致扫描到大角度的时候出现额外的增益损耗,需要简化馈电网络设计。 对应3.2部分0005段.


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第四段话开始一连串的“进一步的”,有点像verilog中进行自己的IP核的创建,这一部分将占据你的专利说明书的一大部分。每个“进一步的”,存在递进关系,第一个“进一步的”,用于声明坐标系和一些特殊平面或者特殊方向。从第二个"进一步的"开始,就是对天线单元的自顶向下(物理)的阐述和描写(在本专利中,就是先后对反射层、)。形象来说,该部分其实就是利用文字,严谨地仔细地将结构描述出来。在这一部分中,最开始考虑的并不是篇幅而是是否准确无歧义。一般情况下,结构的描述需要涵盖尺寸以及位置关系

方向、特殊平面、特殊方向和特殊区域(这里没有)等等的定义可以参考。


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​ 我们找一个比较简单的描述作为例子。

Note

进一步的,每个天线单元的反射贴片中, 9 块矩形金属贴片的长度均沿左右方向,宽度均沿前后方向,厚度均沿上下方向,将该 9 块矩形金属贴片分别称为第一贴片、第二贴片、第三贴片、第四贴片、第五贴片、第六贴片、第七贴片、第八贴片和第九贴片,第一贴片的前端面位于第一介质板的前端面所在平面的后侧,且两者之间具有一段距离,第一贴片关于第二对称面呈左右对称;第二贴片位于第一贴片的左侧,且两者之间具有一段距离,第二贴片的前端面与第一贴片的前端面位于同一平面,左端面位于第一介质板的左端面所在平面的右侧,且两者之间具有一段距离,后端面与第一贴片的后端面位于同一平面,第三贴片位于第一贴片的右侧,第二贴片与第三贴片关于第二对称面呈左右对称;第四贴片位于第一贴片的后侧,且两者之间具有一段距离,第四贴片的左端面与第一贴片的左端面位于同一平面,右端面与第一贴片的右端面位于同一平面,前端面位于第一对称面的前侧,后端面位于第一对称面的后侧,第四贴片的前端面与第一对称面之间的距离小于第四贴片的后端面与第一对称面之间的距离;第五贴片位于第四贴片的左侧,且两者之间具有一段距离,第五贴片的前端面与第四贴片的前端面位于同一平面,左端面与第二贴片的左端面位于同一平面,右端面与第二贴片的右端面位于同一平面,后端面与第四贴片的后端面位于同一平面,第六贴片位于第四贴片的右侧,第五贴片与第六贴片关于第二对称面呈左右对称;第七贴片位于第四贴片的后侧,且两者之间具有一段距离,第七贴片的左端面与第四贴片的左端面位于同一平面,右端面与第四贴片的右端面位于同一平面,后端面位于第一介质板的后端面所在平面的前侧,且两者之间具有一段距离,第八贴片位于第七贴片的左侧,且两者之间具有一段距离,第八贴片的前端面与第七贴片的前端面位于同一平面,左端面与第五贴片的左端面位于同一平面,右端面与第五贴片的右端面位于同一平面,后端面与第七贴片的后端面位于同一平面,第九贴片位于第七贴片的右侧,第八贴片与第九贴片关于第二对称面呈左右对称。


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我在写这段的时候不知在心里吐槽过多少次,明明一张图可以表示清楚的结构为什么要花这么多文字来描述,后面我知道了为什么,先买个关子:P。但其实对于简单的结构的描述还是不需要太动脑子,只需要对着图片描述就行,写起来一些重复的部分用复制粘贴,其实也挺快。只是对于一些比较复杂的结构,就没什么办法了,可以求助律师(在描述结构方面可能律师是比你擅长的),也可以求助撰写3.2节时的自己。

​ 另外,在这一部分中,需要注意一些词语的运用,比如高度和厚度,比如金属化过孔和通孔,比如有时候是“前端面”,有时候是“前端面所在平面”,这里不再赘述。

3.4 附图说明

​ 没啥好讲的,可以参考现有专利,也可以询问老师或者师兄哪些图片是比较重要的,适合放在自己的专利里的,同时注意表述,例如我的专利是“一种超表面近场加载的双圆极化相控阵”,最后的点落在相控阵上,因此前面的时"本发明(相控阵)的天线单元",后面是本发明。

3.5 具体实施方式

这一部分相当于是verilog语言中的IP核实例化,结合图片对专利模型进行进一步的详述。

​ 在这一部分中,与3.3节内容最不同的地方就是在每个实施例(结构)后,都会有详细的结构的工作原理(怎么又回到工作原理了~恼~)。需要注意的是,在进行每个结构的工作原理的时候,只能使用前面提到过得结构(相当于函数变量的定义和使用)

第四部分 专利中的图片

​ 专利中的图片通常可以分为结构图和仿真图两种,接下来我将逐一介绍两种图片的画法。

平台参考 处理器 AMD Ryzen 9 5950X 16-Core Processor (3.40 GHz) 机带 RAM 128 GB DDR4 3600MHz 显示卡 NVIDIA GeForce RTX 4070 SUPER (12GB)

版本 Windows 11 专业版 版本号 24H2 安装日期 ‎2025/‎6/‎19 操作系统版本 26100.6584

软件版本参考

软件 版本
Ansys Electronics Desktop HFSS 2024R2
Solidworks 2025
AutoCAD 2024
OriginPro 2024

4.1 结构图

在结构图的绘制中,通常可以分为4个步骤:

  1. 从HFSS中导出step文件
  2. 将step文件导入solidworks,并调整视图(方向、透视、结构和爆炸)
  3. solidworks导出dwg文件
  4. 在AutoCAD中整理文件,导出2008版本dwg文件发给律师

在接下来的章节中,我会逐步阐述如何操作,并给出一些操作小技巧:P

4.1.1 HFSS导出step文件

在HFSS中复制一份工程,命名为draw_unit(参考),在工程中删除无关的结构(waveport金属或者空气盒子等等)

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命名并保存到自己的文件夹,注意,文件类型选择.step文件

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4.1.2 step文件导入solidworks

打开solidworks,新建零件文件,将step文件拖入,并在弹出的窗口中选择是。

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点击是

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然后就可以看到我们的模型啦

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可以利用鼠标中键旋转视角,或者在上侧工具栏中调整视图

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4.1.3 solidworks导出dwg文件

旋转成想要的视角,导出成dwg格式文件

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注意还要点击勾勾

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然后看预览图形,没有问题点保存

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4.1.4 在AutoCAD中整理文件

将dwg文件拖到AutoCAD图标打开,或者在AutoCAD中打开dwg文件

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整理文件可以新建一个dwg文件,然后选中结构复制粘贴,或者统一放到一个文件里面都可以

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如果对接的是方律师,需要另存为一个低版本的发给她,这里不在赘述。

大功告成!!

4.1.5 小技巧1:Solidworks怎么更改透视?

​ solidworks中共有五种透视类型

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不同类型的参考见下:

类型 描述 例子
带边线上色 边线显示并上色 image-20250924190808512
上色 边线不显示并上色 image-20250924190829456
消除隐藏线 无透视 image-20250924190903685
隐藏线可见 有透视,且隐藏线用虚线标出 image-20250924190956331
线架图 有透视,且隐藏线用实线标出 image-20250924191021352

4.1.6 小技巧2:Solidworks如何实现爆炸图绘制?

插入爆炸视图

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选中需要移动的部件,选择移动方向,输入移动距离,点击应用查看效果后,点击完成

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点击已经移动好的部件取消选择(可以在左侧“设定”里面查看选中了哪些实体),选中其他移动的部件,移动部件。至此,爆炸图完成。

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将零件导出为工程图

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将爆炸视图元件导入工程图,先点击模型视图

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双击要插入的零件,按照图片设置导入

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在图纸中点击插入图片,点小勾勾确定插入

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当当~插入成功

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然后导出dwg文件即可。

更加详细的教程可以自行上网查找教程,虽然上面应该也够用了:P

4.2 仿真图

在仿真图的绘制中,通常可以分为4个步骤:

  1. 从HFSS中导出csv文件
  2. 将csv文件导入OringinPro,导入成数据簿
  3. 利用template绘制不同性能指标的图片(如S参数、增益、轴比和方向图等等)
  4. 调整图片样式,更改所有可以翻译的英文为中文(中文专利要求)

在接下来的章节中,我会逐步阐述如何操作,并给出一些操作小技巧:P

4.2.1 从HFSS中导出csv文件

这一步所有性能的图片都一样,这里以S参数的仿真图举例。选中需要导出数据的图片,右键点击export

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选择保存路径,并重新命名(最好在最前面加unit或者array)

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另外,一般可以将关于频率的增益变化和轴比变化放到一起,使用双Y轴图像。

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4.2.2 将csv文件导入OringinPro,导入成数据簿

可以直接拖或者从文件打开

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4.2.3 利用template绘制不同性能指标的图片

S参数

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双击选中数据簿,更改长名称(英文翻译、更改表述等等),点击使用折线图

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勾选相关的X数据和Y数据

4.2.4 调整图片样式方法

4.2.5 小技巧1:OriginPro如何制作图片模板?

4.2.6 小技巧2:OriginPro如何实现数据分组?

​ 当从HFSS的方向图(尤其是阵列扫描方向图)导出csv的时候,是否会发现数据是连在一起的?就是每一个扫描角度对应多个增益值,如果之间画一个Y轴的图,两个图之间会有线连接?不用担心,一个小技巧叫你实现数据分组。

张跃平